重投天科申请加工晶锭外圆专利，提高晶锭加工的质量
金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市重投天科半导体有限公司申请一项名为“一种加工晶锭外圆的方法”的专利，公开号CN 119734145 A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种加工晶锭外圆的方法和晶锭加工设备，在晶锭的待加工端面上，确定待加工端面的端面圆
发布时间：2025-04-01 12:38:00
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