金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市重投天科半导体有限公司申请一项名为“一种加工晶锭外圆的方法”的专利，公开号CN 119734145 A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种加工晶锭外圆的方法和晶锭加工设备，在晶锭的待加工端面上，确定待加工端面的端面圆

大众网记者 刘晓雨 通讯员 赵晨旭 潍坊报道重大项目拔节生长，智能车间生机勃勃，自动化生产线火力全开……3月31日，临朐县第一期项目建设成果现场展示活动在春潮涌动中拉开帷幕，县委主要领导率领观摩团下工地、进园区、看项目、问进展，所到之处都是争分夺秒的施工景象、热火朝天的生产场景，项目负责人介绍情况如